© Reuters
Qualcomm Inc обяви във вторник нов водещ чип за смартфони, който ще се отличава с подобрени възможности за игри и снимки и ще бъде произведен от подразделението за производство на чипове на "Самсунг" (Samsung Electronics Co Ltd).
Наречен Snapdragon 888, 5G чипът представлява върха в гамата на Qualcomm за процесори за мобилни телефони. Смартфоните, съдържащи чипа, трябва да бъдат пуснати през първото тримесечие на следващата година.
Очаква се телефоните от висок клас под "Андроид" на Xiaomi Corp и LG Electronics Inc да използват чипа.
Това е първият път, когато "Самсунг", който се конкурира яростно с Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), ще прави водещия чип на Qualcomm чрез новия си 5-нанометров процес за чипове за смартфони. Южнокорейската фирма спечели договор за 5G чипове от Qualcomm по-рано тази година.
Новите iPhone на "Епъл" (Apple Inc) също използват чип, направен с 5-нанометрова технология, но анализаторите смятат, че iPhone чиповете са произведени от TSMC.
Тазгодишният чип се фокусира върху подобряването на общите задачи, каза Алекс Катузиан, старши вицепрезидент на Qualcomm по мобилни, изчислителни и инфраструктурни проекти, цитиран от "Ройтерс".
Новият чип може да обработва 120 снимки с висока разделителна способност в секунда, докато нов процесор за изкуствен интелект на чипа ще позволи на софтуера да избере най-добрите пет снимки и да ги комбинира в едно окончателно изображение.
Катузиан обяви, че поръчките за Snapdragon 888 няма да бъдат разделени между "Самсунг" и TSMC, като добави, че "Самсунг" е най-подходящ за този чип по отношение на дизайнерските нужди и срокове.
"Мисля, че би било много лошо, ако трябва да разделите ресурсите си между две различни производства за даден чип", каза той. "Ние работим усилено с производителите и сме много, много сигурни в това, което искаме да използваме няколко години преди излизането на чипа."
Виж видео 
